[发明专利]用于生物芯片修饰蛋白的修饰剂与其组合物、及其修饰蛋白的方法无效
| 申请号： | 200710187299.6 | 申请日： | 2007-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101441214A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 高云华;李芳;陈志锋 | 申请（专利权）人： | 中国科学院理化技术研究所 |
| 主分类号： | G01N33/552 | 分类号： | G01N33/552;G01N33/553;G01N33/547 |
| 代理公司： | 北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 付晓青;李广文 |
| 地址： | 100080北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及生物芯片表面的化学修饰蛋白领域，具体地说，本发明涉及一种用于经氨基改性的生物芯片表面修饰蛋白的修饰剂、与包含该修饰剂的组合物、以及利用该组合物对生物芯片表面进行修饰蛋白的方法；其中，所述修饰剂是含有活性官能团羧基的小分子。本发明的方法使用的修饰剂为固体且稳定，与氨基结合更稳定，而且试剂本身不发生聚合，与蛋白结合过程中也不发生聚合，表面修饰质量稳定、易于控制、成本低，适合于大批量生产使用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 生物芯片 修饰 蛋白 与其 组合 及其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于经氨基改性的生物芯片表面修饰蛋白的修饰剂，其特征在于，所述修饰剂是含有双活性官能团羧基和醛基的小分子。
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