[发明专利]带有具有增强粘着强度的厚铜层的印制电路板及其制法无效
| 申请号： | 200710187539.2 | 申请日： | 2007-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN101336050A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 安福万 | 申请（专利权）人： | 安福万 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K3/24;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带有具有增强粘着强度的厚铜层的印制电路板及其制法，其中可以通过增强厚铜层的粘着强度，以避免带有厚铜层的印制电路板的分层。带有具有增强粘着强度的厚铜层的印制电路板及其方法的特征在于，由于顶部蚀刻部分和底部蚀刻部分之间的宽度差，填充到顶部蚀刻部分的树脂可以挤压形成电路的厚铜层，从而可以增强厚铜层的粘着强度。根据本发明，可以缩减用以增强粘着强度的额外过程和成本。另外，增强的粘着强度导致PCB耐用性的增强，从而具有可以减少其破裂的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 具有 增强 粘着 强度 厚铜层 印制 电路板 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种带有具有增强粘着强度的厚铜层的印制电路板，包括：厚铜层，该厚铜层具有通过以相同的电路图形分别蚀刻厚铜层的顶表面和底表面而形成的多个顶部蚀刻部分和多个底部蚀刻部分，各个顶部蚀刻部分均具有比底部蚀刻部分更大的宽度，并且均与各个底部蚀刻部分直通相连；预浸材料，该预浸材料紧密地层压到厚铜层的底表面上，同时其部分树脂被填充到底部蚀刻部分中；基底，该基底紧密地层压到预浸材料的底表面上；以及树脂，该树脂填充到顶部蚀刻部分中，以便与填充到底部蚀刻部分中的预浸材料一体相连，从而将厚铜层挤压粘附到基底上。
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