[发明专利]封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200710187596.0 | 申请日： | 2007-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN101188230A | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 李暎奎;金烔鲁;安载善;车尚珍;崔守珉 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/552;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明有关一种封装结构及其制造方法。该封装结构包括一基板、屏蔽板、第一芯片、第一封胶、第二芯片及第二封胶；基板具有一上表面及下表面，屏蔽板设于上表面；第一芯片设于屏蔽板上，电性连接于基板；第一封胶设于上表面，覆盖屏蔽板及第一芯片；第二芯片设于下表面，电性连接于基板；第二封胶设于下表面，且覆盖第二芯片。该制造方法包括：提供一基板；配置一屏蔽板于上表面；配置一第一芯片于屏蔽板上；充填第一封胶于上表面，第一封胶覆盖屏蔽板及第一芯片；配置一第二芯片于下表面；以及充填第二封胶于下表面，覆盖第二芯片。本发明藉由将一屏蔽板设于第一芯片及第二芯片间，可降低芯片间相互电磁干扰，使得封装结构具有高稳定性、高品质、小体积及低成本等功效。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于其包括：一基板，具有一上表面及一下表面；一屏蔽板，设置于该上表面；一第一芯片，设置于该屏蔽板上，该第一芯片是电性连接于该基板；一第一封胶，设置于该上表面，该第一封胶是覆盖该屏蔽板及该第一芯片；一第二芯片，设置于该下表面，该第二芯片是电性连接于该基板；以及一第二封胶，设置于该下表面，该第二封胶是覆盖该第二芯片。
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