[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200710187707.8 | 申请日： | 2007-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN101442040A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 李国永;苏炎坤;陈冠群;林俊良 | 申请（专利权）人： | 奇力光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488;H01L23/367;H01L23/31;H01L33/00;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾台南*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种发光二极管封装结构及其制造方法。发光二极管封装结构至少包括：一金属基板；一金属粘着层设于金属基板上；一陶瓷层设于金属粘着层上；至少一发光二极管晶粒具有相对的第一侧与第二侧，其中发光二极管晶粒的第一侧嵌设于陶瓷层的一表面中；至少一电极垫设于陶瓷层的表面；至少一导线对应电性连接在发光二极管晶粒的第二侧上的第一电极与电极垫之间；以及一封装胶体包覆在发光二极管晶粒、导线、电极垫的至少一部分、以及陶瓷层的表面的至少一部分上。本发明可大幅提升发光二极管封装结构的散热性，也可增进发光二极管封装结构的良率与稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种发光二极管封装结构，其特征在于其至少包括：一金属基板；一金属粘着层，设于该金属基板上；一陶瓷层，设于该金属粘着层上；至少一发光二极管晶粒，具有相对的一第一侧与一第二侧，其中该至少一发光二极管晶粒的该第一侧嵌设于该陶瓷层的一表面中；至少一电极垫，设于该陶瓷层的该表面；至少一导线，对应电性连接在该至少一发光二极管晶粒的该第二侧上的一第一电极与该至少一电极垫之间；以及一封装胶体，包覆在该至少一发光二极管晶粒、该至少一导线、该至少一电极垫的至少一部分、以及该陶瓷层的该表面的至少一部分上。
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