[发明专利]喷墨打印头的封装结构、封装方法及喷墨打印头卡匣结构

摘要

本发明是有关于一种喷墨打印头的封装结构、封装方法及喷墨打印头卡匣结构。该喷墨打印头的封装结构，包括在相对第一平面和第二平面分别设有第一印刷电路层及第二印刷电路层的软性电路板。第一印刷电路层包括多条第一导线，第二印刷电路层包括多条第二导线。软性电路板内形成有多个导电物，其一端位于第一平面并电连接于对应第一导线，另一端位于第二平面并电连接于对应第二导线。至少一晶片容置区穿设软性电路板。设有多个晶片接触垫的喷墨打印头晶片设于对应晶片容置区，且电连接于第一导线。本发明还提供一种喷墨打印头封装方法及应用此封装结构的喷墨打印头卡匣。本发明可在不增加软性电路板面积条件下，能满足宽幅打印及增加打印速度需求。

主权项

1、一种喷墨打印头的封装结构，适用于一打印装置，其特征在于该喷墨打印头的封装结构包括：一软性电路板，其包括：一第一平面；一第二平面，与该第一平面相对设置；一第一印刷电路层，设置于该第一平面且包括多条第一导线；及一第二印刷电路层，设置于该第二平面且包括多条第二导线；以及至少一喷墨打印头晶片，设置于邻近于该第一平面，该喷墨打印头晶片设有多个晶片接触垫，该些晶片接触垫分别电连接于该些第一导线；其中，该软性电路板内形成有多个导电物，至少一个该些导电物的一端被设置于该第一平面并电连接于对应的该些第一导线之一，且其另一端被设置于该第二平面并电连接于对应的该些第二导线之一。