[发明专利]用于在刻蚀处理中集成计量的方法和装置无效
申请号: | 200710187716.7 | 申请日: | 2007-11-20 |
公开(公告)号: | CN101188192A | 公开(公告)日: | 2008-05-28 |
发明(设计)人: | 吉姆·K·尼古恩;理查德·莱温顿 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/66;B65G47/90;G05B19/418;G05B19/04 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了一种用于在刻蚀处理中集成计量的方法和装置。本发明的装置包括具有传送腔室、刻蚀腔室和计量腔室的多腔室系统,以及配置为可在所述刻蚀腔室和所述计量腔室之间传送衬底的机械手。本发明还公开了一种使用该装置处理衬底和执行计量测量的方法。本发明的方法和装置可用于在衬底处理过程中,更为便利地测量和监控衬底的多种特性,由此可极大地提高衬底处理的精确度。 | ||
搜索关键词: | 用于 刻蚀 处理 集成 计量 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种装置,包括:包括由传送腔室、刻蚀腔室和计量腔室组成的多腔室系统;机械手,设置在所述传送腔室中并配置为可在所述刻蚀腔室和所述计量腔室之间传送衬底;该机械手包括:机械臂;具有附接到所述机械臂的第一部分的板;以及附接到所述板的第二部分的叶片,该叶片具有至少一个可调构件,用于改变所述叶片相对于所述板的位置,和限定开口的外围部分,该外围部分具有用于将衬底支撑在该外围部分上方的预定高度的支撑构件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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