[发明专利]一种制造镂空板的方法有效
| 申请号： | 200710187781.X | 申请日： | 2007-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101453832A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 张超;尤健 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王凤桐;王敬波 |
| 地址： | 518119广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制造镂空板的方法。所述方法包括：将形成有冲压开口和冲压定位孔的第一覆盖膜压合到铜箔的第一面上；然后在对铜箔的第二面进行完线路成型之后，在铜箔的第二面上压合第二覆盖膜，以得到电路板；接着对准第一覆盖膜上的冲压定位孔进行打孔，以在所述电路板上形成冲压定位贯通孔；然后以所述冲压定位贯通孔为基准对该电路板进行冲压，以在所述冲压开口的区域内冲出镂空图形。本发明提供的制造镂空板的方法的优势在于，由于保证了冲压开口与冲压定位贯通孔之间的距离不变，因此能够保证冲压开口与镂空图形之间的距离是确定不变的，从而提高了冲压精度，并且有效避免了冲偏不良的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 镂空 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种制造镂空板的方法，所述方法包括：将形成有冲压开口(13’)和冲压定位孔(15’)的第一覆盖膜(14)压合到铜箔(11)的第一面上；然后在对铜箔(11)的第二面进行完线路成型之后，在铜箔(11)的第二面上压合第二覆盖膜(17)，以得到电路板(100)；接着对准第一覆盖膜(14)上的冲压定位孔(15’)进行打孔，以在所述电路板(100)上形成冲压定位贯通孔(18)；然后以所述冲压定位贯通孔(18)为基准对该电路板(100)进行冲压，以在所述冲压开口(13’)的区域内冲出镂空图形(19)。
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