[发明专利]用于无引线封装的引线框无效
| 申请号： | 200710188000.9 | 申请日： | 2007-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN101436577A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 郭恒菖;侯博凯;林峻莹 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孟 锐 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种用于无引线封装的引线框，其包含多个封装区域、多个第一间隙、多个第一边框、多个第二边框和一胶带。各个所述封装区域包含多个封装单元，各个所述封装单元包括一芯片座和围绕所述芯片座的多个引脚，且所述多个第一间隙设置在各个所述封装单元的四周。所述多个第一边框和多个第二边框相互连接，并共同环绕于所述多个封装区域的外围。所述胶带固定所述多个封装区域、所述多个第一边框和所述多个第二边框、所述芯片座和所述多个引脚。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 引线 封装 | ||
【主权项】：
1. 一种用于无引线封装的引线框，其特征在于包含：多个封装区域，各个所述封装区域包含多个封装单元；多个第一间隙，其设置在各个所述封装单元的四周；多个第一边框；多个第二边框，其与所述多个第一边框相连接并共同环绕于所述多个封装区域的外围；以及胶带，其固定所述多个封装区域、所述多个第一边框和所述多个第二边框。
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