[发明专利]电子基板的制造方法和多层布线基板的制造方法无效
| 申请号： | 200710188704.6 | 申请日： | 2007-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN101184380A | 公开（公告）日： | 2008-05-21 |
| 发明（设计）人： | 新馆刚 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子基板的制造方法，包括：把具有导电部(71)的电子部件(70)，使该导电部(71)向上方，配置在第一绝缘层(50)上，并且在所述导电部(71)上设置具有导电性的突起(72)的工序；使用液滴喷出法避开所述突起(72)，涂敷绝缘材料，在所述电子部件(70)的上面(70a)以所述突起(72)突出的高度设置第二绝缘层(60B)的工序；在所述第二绝缘层(60B)上设置与所述突起(72)连接的导电布线(15)的工序；在所述电子部件(70)的周围，使用所述液滴喷出法涂敷所述绝缘材料，以与所述第二绝缘层(60B)大致相同的高度设置第三绝缘层(60A)的步骤。从而，使用液滴喷出法在电子部件的周围形成绝缘膜时，在布线和所述电子部件之间取得良好的导通。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 制造 方法 多层 布线 | ||
【主权项】：
1.一种电子基板的制造方法，包括：将具有导电部的电子部件，使该导电部向上方，配置在第一绝缘层上，并且在所述导电部上设置具有导电性的突起的步骤；使用液滴喷出法，避开所述突起，涂敷绝缘材料，在所述电子部件的上面以所述突起突出的高度设置第二绝缘层的步骤；在所述第二绝缘层上设置与所述突起连接的导电布线的步骤；和在所述电子部件的周围，使用所述液滴喷出法涂敷所述绝缘材料，以与所述第二绝缘层大致相同的高度设置第三绝缘层的步骤。
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