[发明专利]接合材料、接合材料的制造方法及半导体装置有效
| 申请号： | 200710188775.6 | 申请日： | 2007-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN101185991A | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 池田靖;冈本正英 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/40;H01L23/10;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种接合材料及其的制造方法以及半导体装置，在Al系合金层(102)的最表面设置了Zn系合金层(101)。该接合材料的上述Al系合金层(102)的Al含有率为99～100wt.％或上述Zn系合金层101的Zn含有率为90～100wt.％。通过使用该接合材料，在连接时能够抑制接合材料的表面的Al氧化膜的形成，能够得到用Zn－Al合金不能得到的良好的浸润性。另外，在接合后存留有Al系合金层的场合，由于柔软的Al作为应力缓冲材料发挥功能，所以能够得到很高的接合可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 材料 制造 方法 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种接合材料，其特征在于：由Al系合金层和设置于上述Al系合金层的最表面的Zn系合金层构成。
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