[发明专利]一种湿气固化的烷氧基硅封端的聚合物及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200710190627.8 申请日: 2007-11-27
公开(公告)号: CN101205285A 公开(公告)日: 2008-06-25
发明(设计)人: 张墩明;王政;张一;陈雪;韩晓光 申请(专利权)人: 南京大学
主分类号: C08G18/10 分类号: C08G18/10;C08G18/83;C08G18/16
代理公司: 南京知识律师事务所 代理人: 黄嘉栋
地址: 210093江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种湿气固化的烷氧基硅封端的聚合物,它具有如下的化学结构式:(OR)3-nSi(CH3)n(CH2)aS-[PU]-CONH-R1-NHCO-S-(CH2)a-Si(CH3)n(OR)3-n其中,PU代表:-[CONHR1NHCO(OC2H4)b(OC3H6)cO]x-;a=1或3;R代表-CH3或-C2H5;n=0或者1;b=0~10;c=10~100;x=1~5;本发明的优点是:用巯基硅烷对含NCO预聚体进行封端,生成的烷氧基硅封端的聚合物的粘度较小,且制备过程易于控制,使生产操作简单方便,同时得到的聚合物使用方便。本发明公开了其制法。
搜索关键词: 一种 湿气 固化 烷氧基硅封端 聚合物 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种湿气固化的烷氧基硅封端的聚合物,其特征是具有如下的结构式:(OR)3-nSi(CH3)n(CH2)aS-[PU]-CONH-R1-NHCO-S-(CH2)a-Si(CH3)n(OR)3-n其中,PU代表:-[CONHR1NHCO(OC2H4)b(OC3H6)cO]x-;a=1或3;R代表-CH3或-C2H5;n=0、或者1;b=0~10;c=10~100;x=1~5;R1=H3
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