[发明专利]采用预填埋相变材料降低水泥基材料内部温升的方法无效
申请号: | 200710190972.1 | 申请日: | 2007-11-30 |
公开(公告)号: | CN101187265A | 公开(公告)日: | 2008-05-28 |
发明(设计)人: | 钱春香;高桂波;王瑞兴 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | E04G21/02 | 分类号: | E04G21/02;E02D15/00;C09K5/02 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陆志斌 |
地址: | 21009*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于材料应用领域,提供了一种采用预填埋相变材料降低水泥基材料内部温升的方法,将相变温度为28~40℃、储能密度为170~290J/g的相变材料在高于相变点的温度下注入管道中,封装后降温到相变点温度下,使相变材料变为固态,在浇筑过程中将含有固态相变材料的管道填埋到水泥基材料中,在水泥水化过程中,材料内部温度升高至相变点时,相变材料发生相变,吸收大量的热,其中相变材料用量按(A)式计算:根据要求来设计PCM的填埋量,可有效控制混凝土内部温度峰值和温升速率,避免了因温升过高引起的混凝土开裂。PCM经过预先封装,避免直接掺加对水泥基材料性能的影响,材料来源广泛,价格低廉的降低水泥基材料内部温升的方法。 | ||
搜索关键词: | 采用 预填埋 相变 材料 降低 水泥 基材 内部 方法 | ||
【主权项】:
1.一种采用预填埋相变材料降低水泥基材料内部温升的方法,其特征在于将相变温度28~40℃、储能密度为170~290J/g的相变材料在高于相变点的温度下注入管道中,封装后降温到相变点温度下,使相变材料变为固态,在浇筑过程中将含有固态相变材料的管道填埋到水泥基材料中,在水泥水化过程中,材料内部温度升高至相变点时,相变材料发生相变,吸收大量的热,其中相变材料用量按下式计算:
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