[发明专利]一种芯片封装方法无效
| 申请号： | 200710191379.9 | 申请日： | 2007-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN101179033A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 姚继平 | 申请（专利权）人： | 昆山钜亮光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/52 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215325江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装方法，其特征在于：采用封盖和印刷基板将堆叠设置的至少2个芯片进行封装，包括下列步骤，先在印刷基板上将所述芯片在垂直方向上进行堆叠，通过打线实现芯片之间以及芯片和印刷基板之间的电气连接；然后将所述封盖按照方向盖上，进行固化，完成封装。本发明省却传统的模塑封装工艺，简化了封装的工艺，提高多芯片封装的可靠性，并降低成本，且封装方式灵活，可由客户根据具体应用情况进行设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装方法，其特征在于：采用封盖(1)和印刷基板(2)将堆叠设置的至少2个芯片进行封装，包括下列步骤，先在印刷基板上将所述芯片在垂直方向上进行堆叠，通过打线实现芯片之间以及芯片和印刷基板之间的电气连接；然后将所述封盖按照方向盖上，进行固化，完成封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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