[发明专利]半导体功率模块及其散热方法有效
| 申请号： | 200710191646.2 | 申请日： | 2007-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN101179055A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 王晓宝;赵善麒;刘利峰 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/12;H01L23/13;H01L23/14;H01L23/488 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 | 代理人： | 贾海芬 |
| 地址： | 213022*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体功率模块及其散热方法，属于半导体模块制造领域。包括底板、覆金属陶瓷基板、半导体芯片、导电连接件、电极以及壳体，覆金属陶瓷基板连接在底板上，半导体芯片连接在覆金属陶瓷基板或底板上，导电连接件连接半导体芯片和覆金属陶瓷基板，电极与导电连接件或与覆金属陶瓷基板连接，壳体连接在底板上，底板由铜基层和固相复合在铜基层下部的铝基层构成，且铝基层厚度是铜基层厚度的0.5倍以上，在半导体芯片工作中的热量通过底板上部的铜基层快速吸收，再通过固相复合在铜基层下部的铝基层迅速散热。本发明的底板为铜铝复合一体化，能提高半导体模块工作容量，具有节材、体积小、重量轻、成本低的特点，具有极高推广价值。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 功率 模块 及其 散热 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体功率模块，包括底板(1)、覆金属陶瓷基板(5)、半导体芯片(3)、导电连接件(4)、电极(6)以及壳体(2)，覆金属陶瓷基板(5)连接在底板(1)上，半导体芯片(3)连接在覆金属陶瓷基板(5)或底板(1)上，导电连接件(4)连接半导体芯片(3)和覆金属陶瓷基板(5)，电极(6)与导电连接件(4)或与覆金属陶瓷基板(5)连接，壳体(2)连接在底板(1)上，其特征在于：所述的底板(1)由铜基层(11)和固相复合在铜基层(11)下部的铝基层(12)构成，且铝基层厚度是铜基层厚度的0.5倍以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏宏微科技有限公司，未经江苏宏微科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710191646.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
