[发明专利]一种印刷线路板焊锡工艺在审
申请号: | 200710191780.2 | 申请日: | 2007-12-18 |
公开(公告)号: | CN101184374A | 公开(公告)日: | 2008-05-21 |
发明(设计)人: | 严仕兴 | 申请(专利权)人: | 苏州明杰自动化科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215123江苏省苏州市苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于焊锡炉焊锡工艺,尤其是一种印刷线路板焊锡工艺。经过如下步骤:a)放板,启动,历时2s;b)喷FLUX,历时2S;c)工进,历时3S;d)预热,历时3S;e)焊接,历时8S;f)起板,上升,历时2S;g)工退,历时2S;h)取板,历时3S。本发明所述的PCB板焊锡工艺,整个过程全自己操作,降低了工作强度,提高了工作效率,减少不合格焊接的产生,提高了焊接质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 印刷 线路板 焊锡 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种印刷线路板焊锡工艺,其特征是经过如下步骤:a)放板,启动,历时2s;b)喷FLUX,历时2S;c)工进,历时3S;d)预热,历时3S;e)焊接,历时8S;f)起板,上升,历时2S;g)工退,历时2S;h)取板,历时3S。
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