[发明专利]免做砣地膜打孔育苗新工艺

摘要

一种工艺过程为“苗床整土施肥→覆盖有孔地膜→地膜有孔处放籽→细土盖籽喷水→覆盖无孔地膜→起苗移栽”的免做砣地膜打孔育苗新工艺，彻底克服了以前做砣育苗移栽工艺劳动强度大、受天气制约大、苗成活率低、工作效率差、补苗困难等缺陷，育苗根系发达，出苗快，产量高，补苗及时，不怕日晒雨淋，抗倒伏能力强，适宜棉花、玉米、蔬菜等旱地农作物的育苗。

主权项

1.一种免做砣地膜打孔育苗新工艺，其特征是它的工艺过程是：①苗床整土施肥：将苗床土和有机肥、复合肥混合翻整，然后喷洒“苗床净”；②覆盖有孔地膜；③地膜有孔处放籽；④细土盖籽喷水；⑤苗床整体覆盖无孔地膜；⑥起苗移栽。