[发明专利]Al－基合金溅射靶及其制备方法有效
| 申请号： | 200710193219.8 | 申请日： | 2007-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN101220458A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 高木胜寿;得平雅也;钉宫敏洋;米田阳一郎;后藤裕史 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所;株式会社钢臂功科研 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/14;C22C21/00;C22F1/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种Al－基合金溅射靶，其包含0.05至10原子％的量的Ni，其中当根据电子反向散射衍射花样法观察Al－基合金溅射靶的溅射表面的法线方向上的结晶取向<001>、<011>、<111>和<311>时，所述Al－基合金溅射靶满足：(1)P值对溅射表面的总面积的比率为70％以上，其中P值表示<001>±15°、<011>±15°、<111>±15°和<311>±15°的面积分数的总和；(2)<011>±15°的面积分数对P值的比率为30％以上；和(3)<111>±15°的面积分数对P值的比率为10％以下。 | ||
| 搜索关键词： | al 合金 溅射 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种Al-基合金溅射靶，其包含0.05至10原子％的量的Ni，其中当根据电子反向散射衍射花样法观察Al-基合金溅射靶的溅射表面的法线方向上的结晶取向<001>、<011>、<111>和<311>时，所述Al-基合金溅射靶满足：(1)P值对溅射表面的总面积的比率为70％以上，其中所述P值表示<001>±15°、<011>±15°、<111>±15°和<311>±15°的面积分数的总和；(2)<011>±15°的面积分数对所述P值的比率为30％以上；和(3)<111>±15°的面积分数对所述P值的比率为10％以下。
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