[发明专利]电路基板有效
| 申请号： | 200710194208.1 | 申请日： | 2007-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN101460007A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 谢孝一;吕仁硕 | 申请（专利权）人： | 扬智科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种电路基板，所述的电路基板可用以选择性的配置脚位数为第一数量的第一芯片或者脚位数为第二数量的第二芯片；所述的电路基板包含复数第一焊垫，复数第二焊垫以及复数第三焊垫。所述的第一芯片可通过所述的这些第一和第二焊垫配接于所述的电路基板上，而所述的第二芯片可通过所述的这些第一和第三焊垫配接于所述的电路基板上。本发明的电路基板允许复数不同规格的系统芯片共用部分相同的焊垫，使敏感型信号不需要经由额外导线来传送，可减少阻抗差异所造成的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 | ||
【主权项】：
1. 一种电路基板，所述的电路基板可选择配置脚位间距相容的第一脚位数的第一芯片或者为第二脚位数的第二芯片，包含：复数第一焊垫；复数第二焊垫；以及复数第三焊垫，其中，所述的这些第一和第二焊垫的焊垫布局相配于所述的第一芯片的脚位布局，又所述的这些第一和第三焊垫的焊垫布局相配于所述的第二芯片的脚位布局；其中，所述的第一芯片可通过所述的这些第一和第二焊垫配接于所述的电路基板上，或所述的第二芯片可通过所述的这些第一和第三焊垫配接于所述的电路基板上。
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