[发明专利]用于加热衬底的方法和装置无效
| 申请号： | 200710194934.3 | 申请日： | 2007-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN101207012A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 约瑟夫·M·拉内什;布鲁斯·E·亚当斯;阿伦·M·亨特 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/67;H01L21/683;C23C16/46;C30B23/06;C30B25/10 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 这里提供了一种用于加热衬底的方法和装置。在一种实施方式中，衬底加热器包括：具有上部构件的容器，其包括用于支撑其上的衬底的顶表面；液体，将其设置在容器中并部分地注入容器；以及热源，用于为液体提供足够的热以使液体沸腾。作为另一种选择，可提供用于调节容器中压力的压力控制器。衬底是由以下步骤加热的：首先，在衬底加热器的容器的支撑表面上放置衬底。随后使包含于容器中的液体沸腾。由于液体是沸腾的，将在支撑表面的底侧上沉积经加热的冷凝物的均匀薄膜。经加热的冷凝物加热支撑表面，其依次加热衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 加热 衬底 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种衬底加热器，包括：具有上部构件的容器，该容器包括用于支撑其上的衬底的顶表面；液体，将其设置在所述容器中并部分地注入所述容器；以及热源，用于为所述液体提供足够的热以使所述液体沸腾。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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