[发明专利]电流感测组件的修阻结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200710195261.3 申请日: 2007-12-05
公开(公告)号: CN101453834A 公开(公告)日: 2009-06-10
发明(设计)人: 颜琼章 申请(专利权)人: 颜琼章
主分类号: H05K3/10 分类号: H05K3/10;H01C7/00
代理公司: 北京申翔知识产权代理有限公司 代理人: 周春发
地址: 台湾省新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明的电流感测组件修阻结构于该电阻层表面先设置第一保护层,再进行修正阻值,而于该电阻层及第一保护层表面设有切割口,将于第一保护层表面覆盖有第二保护层,以将该切割口完全覆盖,可改善习有厚膜电阻经雷射修正阻值后再覆盖保护层时,由于电阻体(电阻层及电极层)将大面积接触该保护层,会造成电阻体(电阻层及电极层)的电阻值产生较大的误差,且本发明的第一、第二保护层使用感旋光性材质,可进一步利用曝光、显影方式修整该第一、第二保护层的面积范围,而不会与电极层重叠,可更精确地控制该电流感测组件的电阻值。
搜索关键词: 流感 组件 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种电流感测组件的修阻结构,主要于一基板表面上设有至少一电阻层,并于该基板表面的两端侧设有分离的电极层;其特征在于:该电阻层上设有第一保护层,该电阻层及第一保护层表面设有切割口,而该第一保护层表面并设有第二保护层,以将该切割口完全覆盖,且第一、第二保护层仅盖设于电阻层表面而不会与各电极层重叠。
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