[发明专利]具有通孔的半导体元件无效
| 申请号： | 200710195382.8 | 申请日： | 2007-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN101207096A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 海因茨·霍尼格施米德;阿卡尔古德·西塔尔安 | 申请（专利权）人： | 奇梦达股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/00;H01L25/18;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚;尚志峰 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种半导体器件，包括：具有上表面和与上表面相对的下表面的半导体基板。集成电路形成在半导体基板的上表面。多个有效通孔电连接到集成电路，并从半导体基板的上表面延伸到下表面。此外，多个其它通孔从半导体基板的上表面延伸至下表面，并与半导体基板中的任一集成电路电绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 半导体 元件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：半导体基板，具有上表面和与所述上表面相对的下表面；集成电路，形成在所述半导体基板的所述上表面；多个有效通孔，每个所述有效通孔电连接到所述集成电路，并从所述半导体基板的所述上表面延伸到所述下表面；以及多个其它通孔，所述其它通孔中的每一个从所述半导体基板的所述上表面延伸至所述下表面，并与所述半导体基板中的任一集成电路电绝缘。
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