[发明专利]发光器件的封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200710195637.0 | 申请日： | 2007-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN101452979A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 赵自皓;许伯聪 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省台北县土*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光器件的封装结构及其制造方法。此发光器件的封装结构至少包括：一封装基板；至少一第一接合垫以及至少一第二接合垫设于封装基板的一表面上；一发光器件芯片设于封装基板的表面之上，其中发光器件芯片的一表面上包括至少一第一电性电极垫以及至少一第二电性电极垫；以及至少一第一电性接合凸块以及至少一第二电性接合凸块。该第一电性接合凸块与该第二电性接合凸块分别对应接合在第一接合垫与第二电性电极垫之间、以及第二接合垫与第一电性电极垫之间，其中第一电性接合凸块与第二电性接合凸块的材料选自于由多个热电材料所组成的一族群。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种发光器件的封装结构，其特征在于，至少包括：一封装基板；至少一第一接合垫以及至少一第二接合垫，设于该封装基板的一表面上；一发光器件芯片，设于该封装基板的该表面之上，其中该发光器件芯片的一表面上包括至少一第一电性电极垫以及至少一第二电性电极垫；以及至少一第一电性接合凸块以及至少一第二电性接合凸块，该第一电性接合凸块与该第二电性接合凸块分别对应接合在该第一接合垫与该第二电性电极垫之间、以及该第二接合垫与该第一电性电极垫之间，其中该第一电性接合凸块与该第二电性接合凸块的材料选自于由多个热电材料所组成的一族群。
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