[发明专利]布线基板以及制造布线基板的方法无效
| 申请号： | 200710195925.6 | 申请日： | 2007-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN101198213A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 金子健太郎;小谷幸太郎;中村顺一;小林和弘 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种布线基板以及制造布线基板的方法。布线基板具有由多个金属层形成的焊盘和连接到焊盘的通孔。多个金属层具有通过布线基板暴露的金属层、和插入在金属层和通孔之间并且防止包括在通孔中的金属扩散到金属层中的第一金属层。与第一金属层相比不易被氧化的第二金属层提供在通孔和第一金属层之间，并且通孔连接到第二金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，包括：焊盘，其包括多个金属层；以及通孔，其连接到焊盘，其中所述多个金属层具有通过布线基板暴露的金属层、插入在所述金属层和通孔之间并且防止包括在通孔中的金属扩散到所述金属层中的第一金属层、以及与第一金属层相比不易被氧化并且提供在通孔和第一金属层之间的第二金属层，并且其中通孔连接到第二金属层。
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