[发明专利]电路板模块无效
| 申请号： | 200710196139.8 | 申请日： | 2007-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101453831A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 萨文志 | 申请（专利权）人： | 启萌科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/03;H05K3/32;H01L25/00;H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板模块，包含一玻璃基板、至少一图案化导电层、一第一电子元件以及一第二电子元件。图案化导电层设置于玻璃基板之上。第一电子元件表面黏着接合于玻璃基板之上，并与部分的图案化导电层电性连接。第二电子元件打线接合或倒装接合于玻璃基板之上，并与部分的图案化导电层电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 模块 | ||
【主权项】：
1. 一种电路板模块，其特征在于，包含：一玻璃基板；至少一图案化导电层，设置于该玻璃基板之上；一第一电子元件，表面黏着接合于该玻璃基板之上，并与部分的该图案化导电层电性连接；以及一第二电子元件，打线接合或倒装接合于该玻璃基板之上，并与部分的该图案化导电层电性连接。
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