[发明专利]具有由重分布层电连接至接合焊垫的焊垫部的半导体封装有效
| 申请号： | 200710196278.0 | 申请日： | 2007-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN101373750A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 梁胜宅;朴信映 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明所披露的半导体封装包括：半导体芯片模块，具有多片相邻排列或集成形成的半导体芯片，各半导体芯片具有接合焊垫组；及连接构件，将包括于第一接合焊垫组中的各接合焊垫电连接至相对应的第二接合焊垫组中的接合焊垫。在本发明中，焊垫部可于半导体芯片模块的外部形成以符合JEDEC标准规范。这些焊垫部则通过各重分布层连接至半导体芯片的接合焊垫。尽管具有带小于标准的接合焊垫的半导体芯片，该半导体封装的焊垫部仍可符合JEDEC标准规范。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 分布 连接 接合 焊垫部 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：半导体芯片模块，具有上表面和与上表面相对的下表面，该半导体模块形成有多个集成形成的半导体芯片，各半导体芯片在半导体芯片模块的上表面具有数个接合焊垫；及重分布层，形成于半导体芯片模块上方，该重分布层具有多个焊垫部和多个使各焊垫部电连接至各接合焊垫的连接部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海力士半导体有限公司，未经海力士半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710196278.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
