[发明专利]印刷基板的制造方法及印刷基板加工机

摘要

本发明提供一种剥离强度很大的印刷基板，并且提供可缩短制造时间及降低制造成本的印刷基板的制造方法与印刷基板加工机。印刷基板的制造方法如下：在表面为绝缘层的印刷基板的表面上形成抗蚀剂层；再从抗蚀剂层的表面侧向与内层导体图形连接的位置(第1位置)照射CO₂激光(第1激光)，来形成从抗蚀剂层的表面连接导体图形的孔；再向第1位置与形成图形的位置(第2位置)照射准分子激光(第2激光)，在上述第2位置上形成从抗蚀剂层的表面连接不到内层导体层的深度的孔与槽；向孔及槽充填导电物质形成导体图形后，通过将抗蚀剂层去除，使导体图形的一部分从绝缘层的表面突出。

主权项

1.一种印刷基板的制造方法，其特征在于，具有：抗蚀剂层形成工序，在印刷基板的表面上形成抗蚀剂层，其中该印刷基板在内层具有导体层、且表面为绝缘层；孔形成工序，从上述抗蚀剂层的表面侧向预定的第1位置照射第1激光，来形成从上述抗蚀剂层的表面至上述内层的导体层的孔；凹部形成工序，向上述第1位置及预定的第2位置照射第2激光，在上述第2位置形成从上述抗蚀剂层的表面连接不到上述内层导体层的深度的凹部；导体充填工序，向上述孔及上述凹部充填导电物质而形成导体图形；抗蚀剂层去除工序，通过将上述抗蚀剂层去除，使上述导体图形的一部分从上述绝缘层的表面突出出来，进而做成印刷基板。