[发明专利]有金属氧化物的多阶电阻随机存取存储结构及其制造方法有效
申请号: | 200710196789.2 | 申请日: | 2007-12-06 |
公开(公告)号: | CN101226952A | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
发明(设计)人: | 赖二琨;何家骅;谢光宇 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L23/522;H01L21/82;G11C11/56 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王英 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种有金属氧化物的多阶电阻随机存取存储结构及其制造方法,此结构包括多个可编程电阻随机存取存储单元,每一可编程电阻随机存取存储单元包括多个存储构件,以在每一存储单元中进行多位存储。此双稳态电阻随机存取存储器包括第一电阻随机存取构件,其经过内连接金属衬底与金属氧化物长条而连接至第二电阻随机存取构件。第一电阻随机存取构件具有第一电阻值Ra,其由第一电阻随机存取构件的厚度所决定,取决于第一电阻随机存取构件的沉积步骤。第二电阻随机存取构件具有第二电阻值Rb,其由第二电阻随机存取构件的厚度所决定,取决于第二电阻随机存取构件的沉积步骤。 | ||
搜索关键词: | 金属 氧化物 电阻 随机存取 存储 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.多阶单元(MLC)电阻随机存取存储结构,包括:第一可编程电阻存储构件,其具有电阻Ra与厚度t1,所述电阻Ra与所述厚度t1成正相关,所述第一可编程电阻存储构件在第一位置具有第一金属氧化物长条,并在第二位置具有第二金属氧化物长条,其中所述第一位置与所述第二位置分离;第二可编程电阻存储构件,其具有电阻Rb与厚度t2,所述电阻Rb与所述厚度t2成正相关,所述第二可编程电阻存储构件在第一位置具有第三金属氧化物长条,并在第二位置具有第四金属氧化物长条,其中所述第一位置与所述第二位置分离;绝缘构件,其分隔所述第一可编程电阻存储构件与所述第二可编程电阻存储构件;第一内连接,其垂直地连接所述第一可编程电阻存储构件的所述第一金属氧化物长条以及所述第二可编程电阻存储构件的所述第三金属氧化物长条;以及第二内连接,垂直地连接所述第一可编程电阻存储构件的所述第二金属氧化物长条与所述第二可编程电阻存储构件的所述第四金属氧化物长条。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的