[发明专利]薄化基板及制造工艺及应用此基板的显示面板制造工艺有效
| 申请号： | 200710196834.4 | 申请日： | 2007-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN101187744A | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 吴哲耀;储中文;刘昱辰;林朝成 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/133 | 分类号： | G02F1/133;G02F1/1333;G02F1/1335;G02F1/1362 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于显示面板的薄化基板及其制造工艺，该薄化基板包括一无机透光板材以及一辅助层，且辅助层与无机透光板材相叠而构成一叠层。其中，辅助层有助于提升薄化基板的结构强度，进而提升薄化基板的可靠度。无机透光板材的厚度与辅助层的厚度的比值实质上小于或等于4，而叠层的总厚度实质上小于或等于20mm，且叠层的弯曲强度实质上大于或等于150MPa。另外，本发明还提出一种应用前述薄化基板的显示面板的制造工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 薄化基板 制造 工艺 应用 显示 面板 | ||
【主权项】：
1.一种用于显示面板的薄化基板，其特征在于，该薄化基板包括：一无机透光板材；以及一辅助层，与该无机透光板材相迭而构成一迭层，其中该无机透光板材的厚度与所述的辅助层的厚度的比值实质上小于或等于4并大于0，且所述的迭层的总厚度实质上小于或等于20mm，而其弯曲强度实质上大于或等于150MPa。
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