[发明专利]微开关器件及其制造方法有效
申请号: | 200710196910.1 | 申请日: | 2007-12-06 |
公开(公告)号: | CN101224865A | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
发明(设计)人: | 中谷忠司;阮俊英;上田知史;米泽游;三岛直之 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | B81B3/00 | 分类号: | B81B3/00;B81C1/00;H01H59/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张龙哺 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种微开关器件及其制造方法,所述微开关器件包括:基部衬底;位于衬底上的固定件;可移动部件,具有固定到固定件的端部,并且沿着衬底延伸;可移动接触电极,设置在可移动部件上并且背对衬底;固接接触电极对,接合到固定件,并且包括面对可移动接触电极的区域;可移动驱动器电极,设置在可移动部件上背对衬底的表面上,并位于可移动接触电极与固接端之间;以及固接驱动器电极,接合到固定件,并且包括具有面对可移动驱动器电极的区域的增高部分。增高部分具有面对可移动驱动器电极的台阶,其中距可移动接触电极越远的台阶越靠近衬底。本发明所提供的微开关器件可以有效降低其驱动电压。 | ||
搜索关键词: | 开关 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种微开关器件,包括:基部衬底;固定件,接合到所述基部衬底;可移动部件,包括固定到所述固定件的固接端,所述可移动部件沿着所述基部衬底延伸;可移动接触电极,设置在所述可移动部件背对所述基部衬底的表面上;固接接触电极对,各固接接触电极包括面对所述可移动接触电极的区域,所述固接接触电极接合到所述固定件;可移动驱动器电极,设置在所述可移动部件背对所述基部衬底的表面上,并位于所述可移动接触电极与所述固接端之间;以及固接驱动器电极,接合到所述固定件,并且包括具有面对所述可移动驱动器电极的区域的增高部分;其中所述增高部分具有由面对所述可移动驱动器电极的台阶提供的台阶结构,所述台阶距所述可移动接触电极越远,所述台阶越靠近所述基部衬底。
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