[发明专利]基板搬入搬出装置、基板搬运方法及其装置无效

专利信息
申请号: 200710197181.1 申请日: 2004-11-04
公开(公告)号: CN101188206A 公开(公告)日: 2008-05-28
发明(设计)人: 北泽保良 申请(专利权)人: 神钢电机株式会社
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;B65G49/05;B65G49/06;B65G49/07
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及基板搬入搬出装置、基板搬运方法及其装置,可将基板搬入搬出到基板箱的任意架上。在搬出在构成基板箱(1C)的箱主体(1)上被收纳于将以赋予张力的状态安装的多个金属丝(4)作为架板形成的各架(1R)上的基板(1G)时,使构成一对基板升降单元(1U1)的各基板升降臂(14)进入收纳有所述基板(G)的架(1R)的正下方的架(1R’)上,并使安装于所述各基板升降臂(14)上面的空气浮起单元(21)工作而喷出压力空气,从而将该基板(1G)在使其浮起的状态下引出。
搜索关键词: 基板搬入 搬出 装置 搬运 方法 及其
【主权项】:
1.一种基板搬运方法,是在依次经由多道工序在基板上形成半导体元件的半导体制造装置中,为了进行各工序的处理而沿着由按工序顺序配置的多个处理装置构成的处理装置组搬运所述基板的方法,其特征在于,所述基板在被暂时放置到配置于所述各处理装置之间的第一临时放置台上后,利用与各处理装置对应地配置的基板交接装置取出,并每一片地向后工序的处理装置搬运。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于神钢电机株式会社,未经神钢电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710197181.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top