[发明专利]基板搬入搬出装置、基板搬运方法及其装置无效
申请号: | 200710197181.1 | 申请日: | 2004-11-04 |
公开(公告)号: | CN101188206A | 公开(公告)日: | 2008-05-28 |
发明(设计)人: | 北泽保良 | 申请(专利权)人: | 神钢电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/05;B65G49/06;B65G49/07 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及基板搬入搬出装置、基板搬运方法及其装置,可将基板搬入搬出到基板箱的任意架上。在搬出在构成基板箱(1C)的箱主体(1)上被收纳于将以赋予张力的状态安装的多个金属丝(4)作为架板形成的各架(1R)上的基板(1G)时,使构成一对基板升降单元(1U1)的各基板升降臂(14)进入收纳有所述基板(G)的架(1R)的正下方的架(1R’)上,并使安装于所述各基板升降臂(14)上面的空气浮起单元(21)工作而喷出压力空气,从而将该基板(1G)在使其浮起的状态下引出。 | ||
搜索关键词: | 基板搬入 搬出 装置 搬运 方法 及其 | ||
【主权项】:
1.一种基板搬运方法,是在依次经由多道工序在基板上形成半导体元件的半导体制造装置中,为了进行各工序的处理而沿着由按工序顺序配置的多个处理装置构成的处理装置组搬运所述基板的方法,其特征在于,所述基板在被暂时放置到配置于所述各处理装置之间的第一临时放置台上后,利用与各处理装置对应地配置的基板交接装置取出,并每一片地向后工序的处理装置搬运。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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