[发明专利]一种散热片、含该散热片的封装件及封装方法有效
| 申请号： | 200710198858.3 | 申请日： | 2007-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN101459147A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 王宏杰 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;三星半导体(中国)研究开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭鸿禧;李友佳 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了用于封装半导体芯片的一种散热片、含该散热片的封装件及封装方法。其中，所述散热片包括：主体，用于其一面叠置引线框架及半导体芯片；围绕所述主体周围向外延伸的多个延伸部分，每一延伸部分至少包含远离所述主体中心方向延伸的触角，并且位于封装树脂注入口的延伸部分其触角延伸方向与所述封装树脂的注入方向呈预定大小的夹角，以便于注入所述封装树脂。该散热片不仅有利于改善封装件的散热效果，而且还可以减少封装工艺中其内部气泡的产生，从而可进一步提高封装件成品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热片 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、用于封装半导体芯片的一种散热片，包括：主体，用于其一面叠置引线框架及半导体芯片；围绕所述主体周围向外延伸的多个延伸部分，每一延伸部分至少包含远离所述主体中心方向延伸的触角，并且位于封装树脂注入口的延伸部分其触角延伸方向与所述封装树脂的注入方向呈预定大小的夹角，以便于注入所述封装树脂。
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