[发明专利]电子装置以及RF模块

摘要

本发明提供一种电子装置以及RF模块，以实现电子装置的小型化或低成本化。通过层叠分别至少具有电感成分的布线图案MS21～MS24来实现并联共振电路。此时，以相互邻接的MS21、MS22中的一个为信号输入节点Nin，以另一个为信号输出节点Nout。然后，例如将Nin依次经由MS21、MS23、MS24、MS22的电感成分与Nout连接。通过使Nin与Nout的布线层相互邻接，与不邻接的情况相比，可以增大Nin与Nout之间的电容值。另外，通过较粗地形成MS21与MS22的布线宽度，可以进一步增大该电容值。从而能够用小面积来实现大的电容值，从而可以实现电子装置的小型化等。

主权项

1.一种电子装置，其特征在于：形成在多布线层基板上，该多布线层基板包括第1布线层、配置在上述第1布线层的下层的第2布线层、以及配置在上述第2布线层的下层的第3布线层，并且，上述电子装置具有：第1布线图案，形成为使得上述第1布线层包括一定宽度以上的线宽的大致环状的线路，并且在一端具有输入或输出信号的第1节点；第2布线图案，形成为使得上述第2布线层包括一定宽度以上的线宽的大致环状的线路，并且在一端具有输出或输入信号的第2节点；第3布线图案，形成为使得上述第3布线层包括比上述一定宽度窄的线宽的大致环状的线路，或者形成为使得跨过上述第3布线层以及更下层的布线层而包括比上述一定宽度窄的线宽的多个大致环状的线路；第1通路孔导体，将上述第1布线图案的另一端与上述第3布线图案的一端电连接；以及第2通路孔导体，将上述第2布线图案的另一端与上述第3布线图案的另一端电连接，其中，上述第1布线图案、上述第2布线图案以及上述第3布线图案相互重叠地形成，上述第1布线图案与上述第2布线图案的重叠面积大于上述第2布线图案与上述第3布线图案的重叠面积。