[发明专利]钻孔加工工序用板材无效
| 申请号： | 200710199363.2 | 申请日： | 2007-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN101222816A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 洪富镇;蔡承奉 | 申请（专利权）人： | 洪富镇 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/04;B32B15/04;B32B27/06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种钻孔加工工序用板材，该板材可以适用于印刷电路板(Printed circuits board)钻孔加工工序中，有助于高效制作高质量。钻孔加工工序用板材包括具有润滑功能的有机物质层和金属层，使金属层背面的θ值在滑动试验中大于特定值，当上述板材在印刷电路板的钻孔加工工序中置于裸基(Blank PCB)板上时，由于和基板之间的紧密结合性良好，所以防止钻孔加工工序用板材与基板之间形成空气层，从而防止了钻头的打滑现象，而且可以减少钻头振动并提高钻头的直进性，进而维持钻头的耐磨耗性并延长钻头更换周期，确保钻孔加工的高质量一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 钻孔 加工 工序 板材 | ||
【主权项】：
1.一种钻孔加工工序用板材，包括具有润滑功能的有机物质层与金属层，其中，使用滑动试验机以滑动法进行倾斜实验时，上述钻孔加工工序用板材的金属层背面开始相对于铜箔进行滑动时的tanθ值大于20°。
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