[发明专利]抛光组合物有效
| 申请号： | 200710199423.0 | 申请日： | 2004-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN101215447A | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 松田刚;平野达彦;吴俊辉;河村笃纪;酒井谦儿 | 申请（专利权）人： | 福吉米株式会社 |
| 主分类号： | C09G1/18 | 分类号： | C09G1/18;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 徐申民;涂勇 |
| 地址： | 日本国爱知县清须*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的抛光组合物，用于形成半导体器件的配线的抛光，它含有特定的表面活性剂、氧化硅、选自羧酸及α－氨基酸中的至少一种、防腐蚀剂、氧化剂、水。使用该抛光组合物可抑制凹陷的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 组合 | ||
【主权项】：
1.一种抛光组合物，它用于形成半导体器件的配线的抛光，所述抛光用组合物含有：用激光衍射分散法测定的50％粒径D50为60～150nm的第1氧化硅、用激光衍射分散法测定的50％粒径D50为10～50nm的第2氧化硅、从羧酸及α-氨基酸中选择的至少一种、防腐蚀剂、表面活性剂、氧化剂、水。
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