[发明专利]具有接触弹簧的功率半导体模件有效
| 申请号： | 200710199758.2 | 申请日： | 2007-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN101202258A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | R·波普;Y·曼茨 | 申请（专利权）人： | 塞米克朗电子有限及两合公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 饶辛霞 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种功率半导体模件，具有一个外壳、一个基底和至少一个金属的印制线路。从一个印制线路或一个设置在印制线路上的功率半导体器件的接触面向外引出一些接头元件，其中，至少一个接头元件设计为接触弹簧。该接触弹簧具有一个第一接触装置、一个弹簧段和一个第二接触装置。外壳具有一个槽，该槽具有一个第一和一个第二分槽，用于安置接触弹簧。接触弹簧的第一接触装置设计为销钉状，并且第二分槽的直径小于销钉状第一接触装置的直径与由该第一接触装置的一个变形部确定的偏移之和。此外，所述变形部设置在第二分槽与基底之间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 接触 弹簧 功率 半导体 模件 | ||
【主权项】：
1.功率半导体模件(1)，具有一个外壳(3)、一个具有至少一个金属的印制线路(54)的基底(2)、和至少一个从一个印制线路(54)或一个设置在印制线路(54)上的功率半导体器件(60)的一个接触面向外引出的接头元件(4、7)，其中，接头元件(7)设计为接触弹簧(70)，该接触弹簧具有一个第一接触装置(72)、一个弹簧段(74)和一个第二接触装置(76)，其中，外壳(3)具有一个槽(30)，该槽具有一个第一和一个第二分槽(32、34)，用于安置接触弹簧(70)，接触弹簧的第一接触装置(72)设计为销钉状，并且第二分槽(34)的直径(D)小于销钉状的第一接触装置(72)的直径(DF)与由该第一接触装置(72)的一个变形部(720、722)确定的偏移(A)之和，并且其中，所述变形部(720、722)设置在第二分槽(34)与基底(5)之间。
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