[发明专利]影像感测器封装及其应用的影像摄取装置有效
| 申请号： | 200710200307.6 | 申请日： | 2007-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN101271885A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 曾富岩 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/488;H04N5/225;H04N5/335 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种影像感测器封装，其包括一影像感测晶片、一基体、一盖板及至少一被动元件。所述影像感测晶片包括一上表面及一下表面，在其上表面上形成有感测区及环绕该感测区的非感测区，所述感测区用以感测光线并将其转换为电信号。该影像感测晶片电性及结构性连接在所述基体上，盖板由基体支撑在影像感测晶片上方。该影像感测器封装还包括一载体，该载体设置在所述影像感测晶片的非影像感测区上，被动元件设置在该载体上，并与该上述基体电性连接。该感测器封装空间利用率高，封装体积小，适用与电子轻、薄、短及小的发展趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 感测器 封装 及其 应用 摄取 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种影像感测器封装，包括一影像感测晶片、一基体、一盖板及至少一被动元件，所述影像感测晶片包括一上表面及一下表面，在其上表面上形成有感测区及环绕该感测区的非感测区，所述感测区用以感测光线并将其转换为电信号，该影像感测晶片电性及结构性连接在所述基体上，盖板由基体支撑在影像感测晶片上方，其特征在于：该影像感测器封装还包括一载体，该载体设置在所述影像感测晶片的非影像感测区上，被动元件设置在该载体上，并与所述基体电性连接。
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