[发明专利]相机模组及其组装方法以及便携式电子装置无效
申请号: | 200710200416.8 | 申请日: | 2007-04-10 |
公开(公告)号: | CN101285918A | 公开(公告)日: | 2008-10-15 |
发明(设计)人: | 郑竣方;郑百祥;黄诗涵;曾富岩 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | G02B7/02 | 分类号: | G02B7/02;H01L27/146;H04N5/225 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种相机模组,其包括一个镜头模组及一个影像感测晶片。所述镜头模组包括一个镜筒、一个镜座及透镜组,所述镜座具有第一开口端与第二开口端。所述影像感测晶片固设于所述镜座第二开口端并密封该第二开口端。所述影像感测晶片底面设有与影像感测晶片电性连接的多个焊点,所述多个焊点用于将所述影像感测晶片结构性及电性连接于外部电路。本发明的相机模组体积小,传输电信号过程中,抗干扰能力强。另外,本发明还涉及一种相机模组的组装方法。 | ||
搜索关键词: | 相机 模组 及其 组装 方法 以及 便携式 电子 装置 | ||
【主权项】:
1.一种相机模组,其包括一个镜头模组及一个影像感测晶片,所述镜头模组包括一个镜筒、一个镜座及透镜组,所述镜座具有第一开口端与第二开口端,其特征在于:所述影像感测晶片固设于所述镜座第二开口端底部并密封该第二开口端,所述影像感测晶片底面设有与影像感测晶片电性连接的多个焊点,所述多个焊点用于将所述影像感测晶片结构性及电性连接于外部电路。
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