[发明专利]半导体封装结构无效
| 申请号： | 200710200457.7 | 申请日： | 2007-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN101286502A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 吴英政;刘坤孝 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装结构，其包括一基板、至少一被动元件、一绝缘填充材料及一芯片。所述基板包括一封装面，所述封装面开设有一凹槽，所述至少一被动元件设置于所述凹槽内并与所述基板电性连接，所述绝缘填充材料填充于所述凹槽内并覆盖所述至少一被动元件，所述芯片设置于所述绝缘填充材料上并与所述基板电性连接。所述半导体封装结构在所述基板的封装面开设所述凹槽收容所述至少一被动元件，如此，可提高所述半导体封装结构的空间利用率，缩小所述半导体封装结构的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体封装结构，其包括一基板、至少一被动元件、一绝缘填充材料及一芯片；其特征在于，所述基板包括一封装面，所述封装面开设有一凹槽，所述至少一被动元件设置于所述凹槽内并与所述基板电性连接，所述绝缘填充材料填充于所述凹槽内并覆盖所述至少一被动元件，所述芯片设置于所述绝缘填充材料上并与所述基板电性连接。
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