[发明专利]一种集成电路引线框架铜带及其制作方法无效
| 申请号： | 200710200576.2 | 申请日： | 2007-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101299424A | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | 朱伟康;姚广印;李再新;张浩;赵明;夏君;周跃;李建琼 | 申请（专利权）人： | 贵州高科铜业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H01B1/02;C22C9/00;B23P17/00;B23P23/06;B21B1/46;B22D11/00;B22D11/14;B22D11/16 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人： | 李大刚 |
| 地址： | 550017贵州*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路引线框架铜带及其制作方法。本发明为，所述的集成电路引线框架铜带具体材料组份，按照重量比：铜为99.60－99.85份，铁为0.10－0.20份，磷为0.03－0.04份；其各项性能指标为：电导率不小于85％IACS、强度大于400MPa、硬度大于HV120、延伸率大于11％、软化温度大于400℃。制作方法为：采用多连体铸机组熔融－水平连续拉铸－铸坯结晶淬水－高精轧制－反复分级时效－表面精整－拉弯矫直－精剪分切－卷取包装而成。与现有技术相比，本发明能提高成品率、降低能耗、降低生产成本，同时降低产品含氧量、提高产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 引线 框架 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路引线框架铜带，其特征在于：所述的集成电路引线框架铜带具体材料组份，按照重量比：铜为99.60-99.85份，铁为0.10-0.20份，磷为0.03-0.04份；该铜带的电导率不小于85％IACS、强度大于400Mpa、硬度大于HV120、延伸率大于11％、软化温度大于400℃。
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