[发明专利]表面贴装型发光二极管组件及发光二极管背光模组有效
| 申请号： | 200710201358.0 | 申请日： | 2007-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN101369619A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 赖志铭;徐弘光 | 申请（专利权）人： | 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600上海市松江区松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种表面贴装型发光二极管组件，其包括基底，焊盘，发光二极管芯片以及封装透镜，该焊盘、发光二极管芯片及封装透镜均设置在该基底上，该焊盘与所述发光二极管芯片电连接，该封装透镜覆盖所述发光二极管芯片，所述封装透镜包括远离所述发光二极管芯片的出光面，该出光面包括一第一出光部，且该第一出光部沿一远离基底的方向凸起而形成曲面。该种表面贴装型发光二极管组件可具有出光效率高的特点。本发明还提供一种采用该表面贴装型发光二极管组件的发光二极管背光模组。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 贴装型 发光二极管 组件 背光 模组 | ||
【主权项】：
1.一种表面贴装型发光二极管组件，其包括基底，焊盘，发光二极管芯片以及封装透镜，该焊盘、发光二极管芯片及封装透镜均设置在该基底上，该焊盘与所述发光二极管芯片电连接，该封装透镜覆盖所述发光二极管芯片，其特征在于：所述封装透镜包括远离所述发光二极管芯片的出光面，该出光面包括一第一出光部，且该第一出光部沿一远离基底的方向凸起而形成曲面。
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