[发明专利]影像感测晶片封装结构及其应用的成像模组有效
| 申请号： | 200710202721.0 | 申请日： | 2007-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN101447474A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 吴英政;刘邦荣;姚建成;罗世闵 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L27/146;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/13;H04N5/225;G02B7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种影像感测晶片封装结构，其包括：一个基板、一个影像感测晶片及至少一个被动元件。所述基板包括一个承载面、一个与承载面相对的下表面及四个连接承载面与下表面的侧面。所述影像感测晶片有一个顶面与一个底面。所述影像感测晶片底面承载于所述基板的承载面上并与所述基板电性连接。所述影像感测晶片的投影覆盖所述基板。该基板开设有至少二个收容部。所述至少二个收容部分别设置于基板的承载面与基板的下表面上。所述至少一被动元件设置于所述至少二个收容部内并与所述基板电性连接。本发明还涉及一种采用上述影像感测晶片封装结构的成像模组。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 晶片 封装 结构 及其 应用 成像 模组 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种影像感测晶片封装结构，其包括：一个基板、一个影像感测 晶片及至少一个被动元件，所述基板包括一个承载面、一个与承载面相对的下表面及四个连 接承载面与下表面的侧面，所述影像感测晶片有一个顶面与一个底面，所述影像感测晶片底 面承载于所述基板的承载面上并与所述基板电性连接，其特征在于：所述影像感测晶片的投 影覆盖所述基板，该基板开设有至少二个收容部，所述至少二个收容部分别设置于基板的承 载面与基板的下表面上，所述至少一被动元件设置于所述至少二个收容部内并与所述基板电 性连接。
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