[发明专利]固态发光器件无效
| 申请号： | 200710202989.4 | 申请日： | 2007-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN101459162A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 江文章 | 申请（专利权）人： | 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L33/00;H01L23/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600上海市松江区松*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种固态发光器件，其包括一固态发光元件及一个固持座，所述固态发光元件包括一个封装体、至少一个发光芯片、以及多个电极，所述至少一个发光芯片及多个电极的第一端部被封装至封装体内，且所述至少一个发光芯片与所述电极电性连接，所述固持座包括本体、容置孔、以及供电电极，所述固态发光元件的电极的第二端部暴露于所述封装体外部并插设于所述容置孔内，且与所述供电电极电性连接，所述固持座的本体上设有弹性扣环，所述弹性扣环环设于所述固态发光元件上并施加一径向压力于所述封装体上，将所述固态发光元件固设于所述固持座内，以防止固态发光元件由固持座中脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 发光 器件 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种固态发光器件，其包括一固态发光元件及一个固持座，所述固态发光元件包括一个封装体、至少一个发光芯片、以及多个电极，所述至少一个发光芯片及多个电极的第一端部被封装至封装体内，且所述至少一个发光芯片与所述电极电性连接，所述固持座包括本体、容置孔、以及供电电极，所述固态发光元件的电极的第二端部暴露于所述封装体外部并插设于所述容置孔内，且与所述供电电极电性连接，其特征在于：所述固持座的本体上设有弹性扣环，所述弹性扣环环设于所述固态发光元件上并施加一径向压力于所述封装体上，将所述固态发光元件固设于所述固持座内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司，未经富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710202989.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
