[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 200710203204.5 | 申请日： | 2007-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101466207A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 涂致逸;陈嘉成;张宏毅 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一电路板基板，其包括中间层与形成在中间层两相对表面的第一导电层与第二导电层；在所述第一导电层与第二导电层表面分别形成一光阻层；在第一导电层表面的光阻层中开设第一开口，并在第二导电层表面的光阻层中开设与第一开口相对的第二开口；在所述第一开口与第二开口之间的中间层区域形成通孔以贯通第一导电层与第二导电层；在所述通孔的孔壁镀金属层以使第一导电层与第二导电层使形成电连接；去除第一导电层与第二导电层表面剩余的光阻层；在第一导电层与第二导电层表面进行线路制作。另外，提供一种由上述方法所得到的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一电路板基板，其包括中间层与形成在中间层两相对表面的第一导电层与第二导电层；在所述第一导电层与第二导电层表面分别形成一光阻层；在第一导电层表面的光阻层中开设第一开口，并在第二导电层表面的光阻层中开设与第一开口相对的第二开口；在所述第一开口与第二开口之间的中间层区域形成通孔以贯通第一导电层与第二导电层；在所述通孔的孔壁镀金属层以使第一导电层与第二导电层形成电连接；去除第一导电层与第二导电层表面剩余的光阻层；在第一导电层与第二导电层表面进行线路制作。
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