[发明专利]电镀方法有效
| 申请号： | 200710203211.5 | 申请日： | 2007-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101463494A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 刘兴泽;白耀文;张睿;张秋越 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/00 | 分类号： | C25D5/00;C25D7/00;C22C47/06;D06Q1/04;C22C101/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电镀方法，其用于提高表面电镀的均匀性，并包括以下步骤：提供待进行电镀的基体，所述基体包括待进行电镀的第一部分及与第一部分相接的第二部分。于第二部分的表面形成宽度等于或大于基体第一部分宽度的导电层，所述导电层与第一部分相接。将第一部分的表面置于镀液中进行电镀，以于第一部分的表面形成电镀层，电镀进行过程中逐渐提升第一部分，使第一部分逐渐移出镀液。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 方法 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种电镀方法，其包括以下步骤：提供待进行电镀的基体，所述基体包括待进行电镀的第一部分及与第一部分相接的第二部分；于第二部分的表面形成导电层，所述导电层宽度等于或大于基体第一部分的宽度，并与第一部分相接；将第一部分的表面置于镀液中进行电镀，以于第一部分的表面形成电镀层，电镀进行过程中逐渐提升第一部分，使第一部分逐渐移出镀液。
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