[发明专利]光耦合装置及其制造方法以及使用光耦合装置的电子设备有效

专利信息
申请号: 200710300387.2 申请日: 2007-10-24
公开(公告)号: CN101221997A 公开(公告)日: 2008-07-16
发明(设计)人: 和田秀夫 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L31/12 分类号: H01L31/12;H01L31/18
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 彭久云;葛青
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及光耦合装置及其制造方法、以及使用所述光耦合装置的电子设备。光耦合装置包括引线框组件,该引线框组件包括:具有外部连接用连接器端子的引线框;以及发光模制部、受光模制部、连接器模制部。光耦合装置进一步包括具有连接器部的外壳。在所述引线框组件被收容于所述外壳内时,所述连接器端子被收容于所述连接器部内。在所述外壳和所述连接器模制部的至少其中一个设有用于将所述连接器模制部卡止于所述外壳的卡止部。形成所述连接器模制部的树脂可以与形成发光模制部和受光模制部的透光性树脂相同,也可以不同。
搜索关键词: 耦合 装置 及其 制造 方法 以及 使用 电子设备
【主权项】:
1.一种光耦合装置,其特征在于,包括:引线框组件,所述引线框组件具有引线框、安装于所述引线框的由透光性树脂模制的发光元件和受光元件、以及设于所述引线框一端的外部连接用的连接器端子;以及外壳,所述外壳由遮光性树脂形成,具有连接器部,并将所述引线框组件收容于内部而形成一体,在所述引线框组件被收容于所述外壳内的情况下,所述连接器端子被收容于所述连接器部内,所述引线框组件具有利用树脂覆盖所述连接器端子的至少一部分而形成的连接器模制部,在所述外壳和所述连接器模制部的至少一方设有将所述连接器模制部卡止于所述外壳的卡止部。
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