[发明专利]多芯片封装快闪存储器器件以及从中读取状态数据的方法有效
| 申请号： | 200710300390.4 | 申请日： | 2007-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101226765A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 边大锡 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G11C7/10 | 分类号： | G11C7/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 邵亚丽 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种用于从包括多个存储器芯片的多芯片存储器器件中读取状态数据的方法，所述方法包括：向多个存储器芯片提供请求输出状态数据的命令；以及通过多芯片存储器器件的多个通道接受多个存储器芯片的状态数据。所述状态数据的读取方法有助于缩短用于接受多芯片存储器器件的状态数据的等待时间，提高操作速度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 闪存 器件 以及 从中 读取 状态 数据 方法 | ||
【主权项】：
1.一种从包括多个存储器芯片的多芯片存储器器件读取状态数据的方法，所述方法包括：向所述多个存储器芯片中的每一个芯片提供请求输出状态数据的命令；以及通过所述多芯片存储器器件的多个通道接受所述多个存储器芯片中的每一个芯片的状态数据。
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