[发明专利]与电子装置机壳一体成型的天线装置无效
| 申请号： | 200710300525.7 | 申请日： | 2007-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN101465462A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 郑裕强;张秉宸;周政颖 | 申请（专利权）人： | 神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/44;H05K3/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹科学工*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种与电子装置机壳一体成型的天线装置，是在电子装置机壳的外表面或内表面以镀膜工艺形成一天线图形薄膜，该天线图形薄膜通过信号导通路径或直接连接于一天线馈入线，以将该天线图形薄膜所收发的无线信号传送至该电子装置。该天线图形薄膜还可形成在该机壳的外表面的一预设凹部中。一天线耦合组件可配置在该机壳的内表面，其连接于天线馈入线并对应于该天线图形薄膜，用以将该天线图形薄膜所收发的无线信号以耦合感应方式传送至电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 机壳 一体 成型 天线 | ||
【主权项】：
1. 一种与电子装置机壳一体成型的天线装置，其设置在一电子装置的机壳，用以收发一预设频段的无线信号，该电子装置的机壳具有一外表面与一内表面，该天线装置包括：一天线图形薄膜，形成于该基材本体的外表面，该天线图形是以镀膜工艺形成在该机壳的外表面；一信号导通路径，具有一天线连接端及一延伸端，其中该天线连接端连接于该天线图形薄膜，而延伸端通过该机壳后，延伸至机壳的内表面；一天线馈入线，连接于该天线导通路径的延伸端与该电子装置的天线信号收发端，用以将该天线图形薄膜所收发的无线信号传送至该电子装置。
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