[发明专利]微型传感器及其制作方法有效

专利信息
申请号: 200710301528.2 申请日: 2007-12-21
公开(公告)号: CN101461701A 公开(公告)日: 2009-06-24
发明(设计)人: 陈邦发;董修武;周昭宇 申请(专利权)人: 华晶科技股份有限公司
主分类号: A61B1/00 分类号: A61B1/00;H05K1/16;H05K3/36
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 梁 挥;祁建国
地址: 台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种微型传感器及其制作方法,应用于微型摄像装置,包含有软性电路板与电路基板。软性电路板具有镂空开口且镂空开口露出数条金属线路的一终端。电路基板上设置与数道印刷线路电性连接的影像感应组件,且电路基板设置于软性电路板的镂空开口处。电路基板上的数道印刷线路对应且接触软性电路板上露出的数条金属线路的终端以形成电性连接。本发明由于在软性电路板上设计,省略在电路基板上形成数个走线槽及以数个连接线连接电路基板的印刷线路以传递信号的制程步骤。
搜索关键词: 微型 传感器 及其 制作方法
【主权项】:
1、一种微型传感器,应用于一微型摄像装置,其特征在于,该微型传感器包含有:一软性电路板,具有可挠性的一塑料层,该塑料层上设有一镂空开口,用以露出被包覆于该塑料层内,且对应于该镂空开口两侧的数条金属线路的一终端,且该软性电路板于该镂空开口的两侧分别为一第一端及一第二端,该第一端及该第二端对折靠拢;及一电路基板,该电路基板上形成有数道印刷线路,并于该电路基板上设置与该数道印刷线路电性连接的一影像感应组件,且该电路基板设置于该软性电路板的该镂空开口处,并且该电路基板上的该数道印刷线路对应且接触该软性电路板上露出的该数条金属线路的该终端以形成电性连接。
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