[发明专利]可焊接铝基材的制作方法无效
| 申请号： | 200710301953.1 | 申请日： | 2007-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN101463480A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 王中林 | 申请（专利权）人： | 王中林 |
| 主分类号： | C23F15/00 | 分类号： | C23F15/00;C23C22/00;C23C30/00;B23K35/00 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 台湾省新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种可焊接铝基材的制作方法，其是将一铝基材表面的氧化物去除后，在提供有电子供与者的环境中，使铝基材的未键结铝原子处都结合有电子供与者，利用电子供与者与铝基材表面的铝键结，保护铝基材表面的铝免于与氧作用，并作为一保护膜，所以可有效防止铝表面生成氧化铝层。因此，本发明是改良铝基材本身的材料特性，使其可同时兼具有价格便宜、材质轻盈、导电性佳导热性佳且易于焊接及整面焊接、双面焊接的优点，极具经济价值，且可采用一般焊接技术即可完成。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 基材 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种可焊接铝基材的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：a)去除铝基材表面的氧化物；以及b)在供应有电子供应者的环境中，使该铝基材表面的未键结铝原子与该等电子供与者结合，以形成一保护膜。
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