[发明专利]散热结构及电子装置无效

专利信息
申请号: 200710301995.5 申请日: 2007-12-21
公开(公告)号: CN101466248A 公开(公告)日: 2009-06-24
发明(设计)人: 郑学隆;蔡明峰 申请(专利权)人: 华信精密股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/34;H01L23/40
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿 宁;张华辉
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是关于一种散热结构及电子装置,该散热结构搭配一发热源,散热结构包括一位置调整单元、一第一散热器、一第二散热器以及一第一导热元件。位置调整单元具有一弹性元件。第一散热器连接位置调整单元,第二散热器接触发热源。第一导热元件的一端接触第一散热器,第一导热元件的另一端接触第二散热器。位置调整单元是通过弹性元件调整第一散热器相对于第二散热器的位置。该电子装置包括一机壳、一发热源以及一散热结构。本发明的散热结构及电子装置能够有效地散热,使电子元件正常运作。
搜索关键词: 散热 结构 电子 装置
【主权项】:
1、一种散热结构,搭配一发热源,其特征在于该散热结构包括:一位置调整单元,具有一弹性元件;一第一散热器,连接上述位置调整单元;一第二散热器,接触上述发热源;以及一第一导热元件,其一端接触上述第一散热器,其另一端接触上述第二散热器;其中,上述位置调整单元是通过上述弹性元件调整上述第一散热器相对于上述第二散热器的水平位置。
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